IC封裝基座微小徑銑刀

產(chǎn)品介紹

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)IC測(cè)試座加工，廣泛應(yīng)用于芯片測(cè)試座、IC測(cè)試治具、芯片插座、IC插座的精密加工

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 采用極超微粒鎢鋼材質(zhì)

• 刃口鋒利，不易產(chǎn)生毛刺，刀具具有良好的耐磨性和耐腐蝕功能，

• 經(jīng)久耐用，排屑順暢，數(shù)控加工中心全磨制，實(shí)現(xiàn)降本升級(jí)

• 適用peek、TORLON、PEI、PPS、VESPAL、FR-4、工程塑料等材料的加工

• 提供非標(biāo)定制服務(wù)